晶圆接触角能适应在不同用户材料厚度加大的场合

　　晶圆接触角采用先进的CCD数字摄像机，配倍高分辨率变焦式显微镜和高亮度LED背景光源系统，搭配三维样品台，可进行工作台上下、前后等方向移动。实现微量进样及上下、左右精密移动。同时还设计了伸缩杆结构工作台，能适应在不同用户材料厚度加大的场合。仪器框架可以根据式样的大小适量调节，扩大了仪器的使用范围。软件搭配修正功能，测试多次后的结果可以同时保存在同一报告下，能让用户更好的对材料数据进行管控。该仪器设计美观大方、操作简单、符合用户所需。

　　晶圆表面分析检测测量系统、晶圆表面张力分析系统适用于半导体晶圆工艺的质量控制。提供晶圆表面的快速并准确的接触角/表面能分析，从而评估粘性，洁净度及镀膜。晶圆接触角采用轻量化的设计、组装方便和新的基于Windows标准的用户友好型软件，以创建一个即容又容易使用的接触角测量仪系统。注射滴液机制可以抬起便于装载，消除了对晶圆可能产生的损坏。用于晶圆表面分析，同时也可用于其它需要测量较大体积样件的分析应用。

　　晶圆接触角特点

　　（1）主机使用高强度航空铝合金结构搭配模块化设计理念，自主研发的集成芯片电路控制，保证仪器以佳状态运行；

　　（2）成像部分使用高性能日本*工业机芯及无失真远心镜头确保成像效果；

　　（3）工业级可调LED单波长冷光源系统，成像更清晰；

　　（4）自动位移平台，实现Y、Z自动定位测量，定点地位更，测量效率更高。